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「澳门银河3」第三代半导体将催生万亿元潜在市场

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2020-01-10 15:14:21

「澳门银河3」第三代半导体将催生万亿元潜在市场

澳门银河3,9月19日,第三届中欧第三代半导体峰会论坛在深圳举行。与会专家学者就“第三代半导体材料与器件的开发与创新”、“硅上氮化镓器件”、“碳化硅在新能源汽车中的应用前景及汽车仪表半导体纺织品测试系统的构建”、“第三代半导体的发展机遇与挑战”、“第三代半导体碳化硅功率器件的技术与应用”等主题分享了前沿技术。

第三届中欧第三代半导体峰会论坛现场。

专家认为,目前的第三代半导体具有巨大的未来应用潜力,并具有革命性的突破力量,这是半导体和下游电力电子、通信等行业新一轮变革的突破点。2018年,美国、欧盟等国家继续加大对第三代半导体领域的研发支持。国际制造商积极务实地向前推进。随着性能的提高和广泛应用,商用碳化硅(碳化硅)和氮化镓(氮化镓)功率电子器件不断被引入。得益于整个半导体产业的良好宏观政策、对资本市场的追求、地方政府的积极推动和企业的广泛进入,中国第三代半导体产业稳步发展。然而,在材料指标和器件性能方面,中国与国外仍有一定差距。市场继续被国际巨头占据,迫切需要本地化。

“无论从模块安全角度还是从中国经济发展状况来看,第三代半导体都具有最大的发展空间和良好的市场前景,已经孕育出数十亿元的潜在市场。”深圳市科学技术协会党组书记林翔认为,第三代半导体是全球半导体产业技术创新和产业发展的热点,为信息、能源、交通模块等战略性新兴产业的发展提供了重要支持。近年来,随着材料、器件、工艺和应用领域的一系列技术创新和突破,第三代半导体已经达到了从研发到工业的转折点。

"只要有电,半导体就会被使用."国家新能源汽车技术创新中心负责汽车监管和半导体业务。他指出,发展新能源汽车是中国汽车工业从汽车大国向汽车强国转变的必由之路。与此同时,一条新的汽车产业生态链也将建立起来。特别是在新能源汽车中,半导体已经成为新能源汽车的核心产品。未来,汽车半导体将成为全球半导体市场最大的驱动力。其中,碳化硅在新能源汽车中的应用前景随着技术的发展而大大提高。

“碳化硅在各种性能上比硅好两倍到十倍。硅器件具有高频、高效和高温的优点,未来将广泛应用于白色家电、轨道交通、医疗设备等领域。”据深圳基础半导体有限公司总经理魏伟介绍,相关数据显示,2018年整个碳化硅功率器件的市场容量将达到5亿美元,未来市场容量的年复合增长率将超过30%。根据中国碳化硅的发展现状,它一直紧跟世界第三代半导体材料的前沿,能够提供衬底和外延产业化。在汽车设计和制造方面,中国与国际先进水平仍有一定差距。几所大学可以制造器件样品,三四家公司可以大规模生产二极管,但目前只有基础半导体可以大规模生产碳化硅mosfet,希望铸造出中国的碳化硅“核心”。

据悉,此次峰会论坛由深圳市科学技术协会、深圳市平山区人民政府和第三代半导体产业技术创新战略联盟共同主持。深圳铜剑科技有限公司、深圳第三代半导体研究所和中国南方科技大学深港微电子研究所共同主办此次论坛。深圳市基础半导体有限公司和深圳中欧创新中心共同主办此次论坛。

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